溫度沖擊試驗主要考核電路板或整機設備在耐受劇烈溫度驟變環(huán)境條件下的環(huán)境適應性能力。

將受試樣品電路板放置在溫度沖擊高、低溫周期變化的環(huán)境中來模擬高低溫溫度交替變化對于電子封裝機械與電氣性能的影響，溫度沖擊是評估焊點結(jié)構(gòu)熱力學可靠性的一種重要的試驗方式。通過溫度沖擊試驗可以暴露元器件潛在的材料缺陷和制造質(zhì)量缺陷，消除早期失效，提高產(chǎn)品可靠性。

一、溫度沖擊試驗應用于產(chǎn)品測試的典型場合

1) 產(chǎn)品在高溫和低溫之間的轉(zhuǎn)換；

2) 將產(chǎn)品從地面的高溫環(huán)境快速升到高空的低溫環(huán)境；

3) 將產(chǎn)品從處在高空和低溫條件下的飛機防護殼體由內(nèi)向外空投。二、進行溫度沖擊試驗有哪些重要因素呢1. 暴露條件依據(jù)產(chǎn)品在實際應用過程中，所處的地理位置情況、現(xiàn)場數(shù)據(jù)等確定試驗溫度，也可根據(jù)其最極端的非工作溫度要求來確定試驗溫度。

2. 高低溫持續(xù)時間試驗持續(xù)時間（沖擊次數(shù)）的確定，應根據(jù)產(chǎn)品實際應用過程中遇到的情況來確定。因此，有以下幾種情況的沖擊試驗：1）根據(jù)恒定極值溫度的單方向溫度沖擊，針對暴露于單方向溫度沖擊可能性很小的產(chǎn)品，在每種相應條件下進行至少一次沖擊；2）根據(jù)恒定極值溫度的單循環(huán)沖擊，針對暴露于溫度沖擊環(huán)境可能僅為一次的設備；

3）根據(jù)恒定極值溫度的多循環(huán)沖擊，當預測產(chǎn)品更頻繁地暴露于沖擊環(huán)境時，幾乎沒有用于證實具體沖擊次數(shù)的可用數(shù)據(jù)。

3. 轉(zhuǎn)換時間GJB 150中要求高低溫極值之間的轉(zhuǎn)換時間不大于5min；而GJB 150A中要求轉(zhuǎn)換時間不大于1min，以達到最大的溫度沖擊效果。當轉(zhuǎn)換時間超過1min時，應說明超時的合理性。

4. 溫度變化速率具體體現(xiàn)在升溫/降溫速率不低于30℃/分鐘。溫度變化范圍很大，同時試驗嚴酷度還隨著溫度變化率的增加而增加。

5. 執(zhí)行標準GB/T2423.22-2012《環(huán)境試驗 第2部分: 試驗方法 試驗N: 溫度變化》；IEC60068-2-14:2009《環(huán)境試驗 第2-14部分: 試驗方法 試驗N: 溫度變化》；GJB150.5A-2009《裝備實驗室環(huán)境試驗方法 第5部分：溫度沖擊試驗》。