在油田、污水處理廠、地?zé)犭娬尽⑸踔脸鞘邢滤乐?，一種帶有臭雞蛋氣味的無色氣體——硫化氫（H?S）正悄然侵蝕著設(shè)備與系統(tǒng)。
它濃度極低時即可致命，而對工業(yè)設(shè)備而言，即使十億分之一（ppb）級別，也能引發(fā)嚴重的電化學(xué)腐蝕與材料失效。

尤其在新能源、通信、汽車電子等領(lǐng)域，銀觸點硫化、銅導(dǎo)體變黑、焊點電阻飆升等問題頻發(fā)，根源往往指向H?S污染環(huán)境。

而硫化氫腐蝕測試，正是模擬這類含硫大氣，提前驗證產(chǎn)品在長期低濃度H?S暴露下的可靠性。

今天，就帶你深入這項被嚴重低估卻至關(guān)重要的環(huán)境可靠性測試。

一、為什么H?S如此危險？——“低濃度，高破壞”

硫化氫（H?S）是一種強還原性、弱酸性氣體，其腐蝕機制極具隱蔽性：

• 濃度極低即有效：

• 0.1 ppm H?S 可導(dǎo)致銀觸點在數(shù)周內(nèi)生成硫化銀（Ag?S）；

• 10 ppb 長期暴露即可引發(fā)通信連接器接觸不良。

• 協(xié)同效應(yīng)顯著：
  H?S常與SO?、NO?、Cl?等共存，形成混合氣體腐蝕（MFG），加速金屬劣化。

二、H?S如何“悄悄毀掉”電子產(chǎn)品？

?? 核心腐蝕機制：

1. 銀遷移與硫化

• 觸點表面生成黑色硫化銀（Ag?S），電阻急劇上升；

• 在濕氣+偏壓下，銀離子遷移形成枝晶，導(dǎo)致短路。

2. 銅導(dǎo)體腐蝕

• 生成硫化亞銅（Cu?S）或硫酸銅，導(dǎo)線變脆、斷路；

• PCB走線阻抗漂移，信號完整性受損。

3. 焊點劣化

• 錫鉛或SAC焊料中的銅/銀成分被硫化，界面結(jié)合力下降；

• 熱循環(huán)下易開裂。

4. 非金屬材料影響

• 某些彈性體（如NBR）在H?S中硬化開裂；

• 光學(xué)鏡頭鍍膜可能變色。

三、H?S腐蝕測試怎么做？標準與方法

目前主流采用混合氣體腐蝕測試（MFG）框架，在其中重點控制H?S濃度。

?? 常用標準：

• IEC 60068-2-60（Test Ke）：Method 4（含H?S）

• ASTM B827：Standard Practice for Mixed Flowing Gas (MFG) Tests

• Telcordia GR-63-CORE：通信設(shè)備強制要求

?? 典型測試條件（以IEC 60068-2-60 Method 4為例）：

?? 關(guān)鍵細節(jié)：

• 氣體需持續(xù)流動（Mixed Flowing Gas），避免局部飽和；

• 測試前后測量接觸電阻、外觀、功能；

• 可配合SEM/EDS分析腐蝕產(chǎn)物成分。

四、哪些產(chǎn)品必須做H?S測試？

結(jié)語：在“臭雞蛋氣體”的包圍中，可靠是沉默的勝利

硫化氫沒有硝煙，
卻能在日積月累中，
讓精密的連接變成斷路，
讓可靠的信號變得失真。

而H?S腐蝕測試，
就是工程師在實驗室里，
為產(chǎn)品提前經(jīng)歷的那場“毒氣考驗”。
它不追求瞬間的堅固，
只確?！?br/>在充滿硫化物的真實世界中，
你的產(chǎn)品依然能穩(wěn)定運行，不負所托。